产品编号 ssag130400
行程 1.5mm
操作部方向 horizontal
电路数 1
位置数 3
动作力 1n (弹回), 1.5n (锁定侧)
切换时限 not specified
焊接方法 reflow
操作 左侧弹回
框脚形状 平面
定位柱 有
小订货单位(pcs.) 16,000
使用温度范围 -10℃ to +60℃
大额定/小额定(电阻负载) 10ma 5v dc/50μa 3v dc
电性能 接触电阻
(初期/寿命后) 200mω max./500mω max.
绝缘电阻 100mω min. 100v dc
耐电压 100v ac for 1 minute
机械性能 端子强度 3n for 1 minute
操作部强度 操作方向 10n
拉引方向 10n
焊接耐热性能 手工焊接 350±5℃,3s max.
回流焊接 refer to soldering conditions
耐久性能 负载 100,000 cycles 500mω max.(弹回)
30,000 cycles 500mω max.(锁定侧)
无负载 100,000 cycles 500mω max.(弹回)
30,000 cycles 500mω max.(锁定侧)
耐环境性能 耐寒性能 -40±2℃ for 96h
耐热性能 85±2℃ for 96h
耐湿性能 40±2℃, 90 to 95%rh for 96h
外形图
焊接处尺寸图
自a方向看。
电路图
包装规格
载带
梱包数(pcs.) 1卷 4,000
1箱/日本 8,000
1箱/出口包装 16,000
载带宽度(mm) 24
出口包装箱尺寸(mm) 428×413×172
焊接条件
回流方式的参考举例
1. 加热方式
为由远红外线加热的上下加热方式。
2. 温度测量方式用
φ0.1~φ0.2的ca(k)或cc(t)测量。位置在焊接连接部(铜箔面)测量。固定方式采用耐热胶带。
3. 温度分布
(1) 下述条件,为印刷电路板的零部件贴装面上的温度,根据电路板的材质,大小,厚度等,电路板温度和开关表面温度会有很大的不同,关于开关表面温度,也请在上述条件内使用。
(2) 根据回流槽的种类,条件稍有不同,请事先充分进行确认之后使用。
a(℃)
3s max. b(℃) c(℃) d(s) e(s) f(s)
260 230 150 120 - -
表示本系列共通的注释。
本产品目录中产品的颜色,与实物的颜色有所差异。
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